半导体支撑着我们便捷舒适的生活。半导体被用于许多可以获取数字信息的地方，以及电动汽车，作为保护地球环境的碳中和社会的象征而受到关注。
严格来说，半导体是一种介于导电“导体”和不导电“绝缘体”之间的物质。使用这种材料制成的元件和电路也称为半导体。根据其用途，半导体有多种类型，并且在完成单个产品之前涉及许多工艺。每个流程均由世界各地的不同公司处理。即使缺少其中之一，半导体也不会完成。
半导体面临的挑战之一是“小型化”。为了快速处理更多信息，半导体不断缩小电路。 NuFlare Technology 在用作电路板的光掩模领域为行业的一部分提供了支持，这在大规模生产尖端半导体时至关重要。
从1980年到2020年，半导体行业经历了巨大的增长。半导体的发展给计算机性能、通信技术、医学和能源等广泛领域带来了革命性的好处。作为新技术背后的驱动力，半导体奠定了现代社会的基础。我们将继续在支持电动汽车、太空探索、人工智能等新技术领域发展方面发挥作用。
半导体基础知识半导体有多种类型
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逻辑半导体
一种集成了处理信息的大脑功能的半导体。 CPU 是智能手机和个人电脑的心脏。 GPU专门从事高速图像处理，适合处理深度学习中使用的海量计算，因此近年来开始用于人工智能开发。
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存储半导体
一种半导体，其目的是记忆和积累信息。它分为RAM，其数据根据有无电源而消失，以及ROM，其数据不会消失（DRAM、闪存等）。由于大数据、照片和视频的增加，需求正在扩大。
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功率半导体
一种用于处理大电流和功率的半导体。主要安装在电动汽车和火车上。它具有开关的功能，可以打开和关闭电源，减少不必要的功耗和损失。预计它将在脱碳社会和下一代中发挥作用。
半导体制造工艺由多种制造领域和技术组成
半导体行业分为设计、制造、材料、设备。半导体是由不同国家的公司制造的，他们负责自己的专业领域，并将接力棒传递给下一家公司，而不是一家公司涵盖所有领域。日本在材料和设备方面尤其强大。其中不乏像NuFlare Technology这样的日本公司，是其他公司无法比拟的全球顶级小众公司。在尖端半导体领域，人们的关注点往往集中在设计上，但制造、材料和设备是整个行业的强有力支撑的三件事。
半导体制造流程
晶圆薄膜形成
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- 半导体电路被转移到由单晶硅制成的称为晶圆的圆形薄板上。根据半导体应用，使用经过各种方式处理的晶圆。其中，涂有SiC（碳化硅）或GaN（氮化镓）的晶圆被称为化合物半导体晶圆，用于电动汽车和火车中的发光二极管（LED）和功率半导体。外延是一个希腊词，意思是“在〇〇之上”，外延生长是指在晶圆上形成晶体。在外延生长系统中，流动的气体在顶部生长一层单晶，其平面方向与晶圆上的单晶相同。
外延生长设备
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EPIREVO™S6 -
EPIREVO™G8
我们的外延生长设备“EPIREVO™”系列通过高速旋转晶圆实现高速成膜和高均匀性，在世界范围内获得了高度评价。随着电动汽车、5G通信等领域的发展，对比传统Si具有更高电压和更高频率工作能力的SiC/GaN功率半导体的需求正在迅速增加。
光掩模电路图案绘制
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- 为了大规模生产半导体，将激光照射到上面绘制有电路的光掩模上，并将多个电路图案转移到晶圆上。如果将其与摄影进行比较，光掩模就像负片。传送的晶圆被切割并分成单个半导体。光掩模是在批量生产的半导体上绘制电路图案的基础，因此需要极高的精度，而用于生产日益小型化的尖端半导体的光掩模则以纳米级的细节绘制（*约为花粉尺寸（约40μm）的1/40,000的极小单位）。此外，为了检测这种精细图案，更高级别的检查设备也很重要。
电子束掩模绘图装置
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EBM™-9500 -
MBM™-2000
此光掩模是使用 NuFlare Technology 的电子束掩模写入设备和掩模检查设备制造的。该设备采用纳米级技术，可以用电子束绘制电路。 MBM™-2000 是一款多电子束掩模写入系统，支持 3nm 节点一代先进掩模的大规模生产。 EBM-9500PLUS实现了全球最高的刻写精度，几乎垄断了全球先进掩模刻写设备市场。
创造半导体的未来NuFlare科技，负责制造工艺的最上游工序
在完成半导体之前有大量的工艺。 NuFlare Technology 负责晶圆和光掩模（半导体材料）制造设备的最上游工艺。如果上游停止流动，将对后续流程产生重大影响。 NuFlare Technology作为最上游的公司，对半导体行业负有重大责任。半导体不断向未来发展。 NuFlare Technology所积累的技术将继续有力地支持我们所渴望的繁荣世界。
