技术/开发
[机械设计领域]半导体制造设备研发、机械设计、制造技术等
[电气/电子领域]半导体制造设备的控制硬件和控制软件的开发设计、模拟电路设计、电气技术等
[信息通信领域]绘图数据处理技术的研发、高速数据传输技术的开发等
[物理领域]半导体制造设备研发、物理（光学）设计与评估技术开发等
[化学领域]GaN、SiC工艺开发、薄膜技术、表面处理（刻蚀等）技术开发与评估等
服务技术
[所有科学和工程领域]半导体制造设备的服务和维护等

研究生院（博士）毕业：月薪343,500日元
研究生院（硕士）毕业：月薪294,000日元
大学毕业生：月薪269,000日元
高中毕业生：月薪226,500日元
*2025 年 4 月结果

加班补贴、岗位补贴、通勤交通补贴、下一代发展补贴

每年一次（四月）

每年两次（七月、十二月）

8:45-17:30（午休60分钟/规定工作时间7小时45分钟）
*弹性工作时间系统（无核心时间）

每周全天休息（周六周日）、节假日、暑假、年末年初、带薪、祝贺慰问等
每年 126 天休息（2025 年），全公司休假 5 天
*除年假外，还有外派假、奖励假、升职假、生命维持假、护理假、家庭护理假、法官假、月经假和广泛计划假。

健康保险（东芝健康保险协会）、福利养老金、就业、工伤赔偿保险

租赁公司住房制度、教育培训制度、娱乐设施、财产积累制度、团体长期残疾收入补偿保险（GLTD）、退休金制度（固定缴款年金）、奖学金支援制度、积极投资“人”“NFT-HEC”制度（每年最多30万日元的健康促进补助金等）、选择性福利制度“咖啡点制度”、住房 费用补贴、团体保险制度（寿险、非寿险）等

预计于 2027 年 3 月毕业的学生（研究生院、大学、技术学院）
所有科学与工程院系

报名表、成绩单、推荐信 *招聘原则上以免费申请为主

文件筛选、能力倾向测试、面试