易游yy体育 EPIREVO™ S6 150mm单晶圆SiC外延生长设备

EPIREVO™ S6 具有可兼容 150 mm 晶圆的大直径、50 μm/h 或以上的高速成膜以及通过机器人进行高温晶圆运输的高生产率，有助于降低比传统 Si 功率半导体昂贵的 SiC 功率半导体的成本和提高质量。