易游体育中国官网 研究与开发

为了实现当今 LSI 芯片所需的高性能、先进功能和低功耗，几何尺寸缩放至关重要。

然而，减少的几何形状会使制造过程变得更加困难，并影响制造产量，因为缩放会触发新的缺陷机制​​并带来许多错误因素。

出于这个原因，半导体行业正在倡导优化整个制造流程的重要性，包括芯片设计到制造。

面向制造的设计 (DFM) 是优化设计以促进制造过程的工程艺术。

基于 DFM 原理，包括半导体、材料和器件制造商在内的整个行业现在正在合作开发突破性的技术和解决方案。

电子束掩模光刻系统位于半导体的上游，可以控制印刷到光掩模上的电路图案的变化，并进行研发以推进器件尺寸缩小。

世界各地有许多半导体相关制造商，每个制造商都扮演着不同的角色。

在不同的角色中，我们的重点是电子束掩模光刻。

我们的目标是成为一家专门从事半导体制造设备的公司，寻求最优秀人才的人都愿意在这里工作。

通过与领先的半导体制造商密切合作，我们正在探索下一代技术，以成为全球业界最领先的企业。

我们参与 DFM 的多学科专业人员提供创新的半导体解决方案。