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yy易游官网 历史/历史

1976

十二月

东芝公司将以电子束掩模光刻设备为中心的半导体制造设备业务的技术转让给东芝机械有限公司

电子束掩模绘图装置

1979

四月

电子束掩模光刻系统荣获日刊工业新闻社“十大新产品奖”*1
*1日刊工业新闻公司每年都会从企业开发并投入实际使用的产品中评选出10个优秀产品并予以表彰)

1984

六月

与东芝研究所合作,完成了EBM-130V,第一台可变形状束型电子束掩模写入系统

1992

六月

与东芝公司共同开发高速旋转单晶圆外延生长装置HT-2000(碳加热法)。第一台国产单张纸机

1994

十二月

开发并商业化外延生长设备HT2000B

外延生长设备HT2000B

1995

十二月

荣获机械振兴协会奖

1998

十二月

在与东芝公司的联合项目中开发并商业化了可变形状光束型电子束掩模写入系统“EBM-3000”。这将是第一架商用飞机。兼容电路线宽180nm-150nm的器件

可变形状束型电子束掩模写入装置“EBM-3000”

2002

六月

开发并商业化了与90 nm电路线宽兼容的“EBM-4000”电子束掩模写入系统(迄今为止,东芝机械有限公司半导体设备部门)

电子束掩模写入装置“EBM-4000”

六月

开发并商业化兼容12英寸晶圆的硅外延生长设备HT3000

硅外延生长设备HT3000

八月

NuFlare科技株式会社全面接管东芝机械株式会社半导体设备事业部业务并开始营业

十二月

NuFlare科技有限公司首次参加“SEMICON Japan 2002”

2003

二月

添加洁净室以扩大制造设备

四月

与东芝机械公司美国子公司TOSHIBA MACHINE COMPANY, AMERICA签订开发合同,并设立新的“美国卫星”办事处

十一月

在横滨开设研发基地“横滨卫星”办事处(销售部门于2004年10月迁至横滨卫星)

2004

九月

开发并商业化与电子电路线宽65 nm兼容的“EBM-5000”

兼容电子电路线宽65nm的“EBM-5000”

十一月

Ohmsha株式会社成立90周年特别奖“电气科学技术鼓励奖”,表彰“邻近效应校正技术”的开发*2
*2电气科学技术振兴财团授予在发明、改良、增产、研究、调查等方面做出了杰出贡献,为日本电气技术的进步或电力事业、电信事业、电气交通文化等的发展做出贡献的组织和个人,并有望在未来取得更加卓越的成就的组织和个人的奖项)

2006

六月

决定将口罩检测设备业务商业化

2007

三月

横滨办事处成立,作为掩模检查设备业务和光刻设备业务发展的核心基地

四月

在贾斯达克证券交易所上市

十月

总公司搬迁至神奈川县横滨市港北区新横滨3-2-6

2008

二月

开发并商业化EBM-6000PLUS(用于双图案研发)

三月

EBM-7000(兼容 hp32nm)的开发和商业化

2009

三月

韩国子公司成立

2010

四月

由于 JASDAQ 证券交易所和大阪证券交易所合并,在大阪证券交易所 JASDAQ 标准上市

2011

八月

开发并商业化EBM-8000(14nmTN,22nmhp兼容)

2013

二月

荣获第59届大河内纪念制作奖

五月

开发并商业化EBM-9000(兼容10nmTN)

EBM-9000 (10nmTN)

六月

NFT 德国分公司在德国德累斯顿开业

七月

因东京证券交易所和大阪证券交易所合并而在东京证券交易所 JASDAQ 标准上市

十月

总公司/总公司搬迁至神奈川县横滨市矶子区新杉田町8-1

NuFlare科技有限公司总公司

十一月

GaN on Si 薄膜沉积系统 EPIREVO,适用于 8 英寸硅基板上的 LED 应用TMG8 发布

GaN on Si 薄膜沉积设备 EPIREVOTM G8

2014

一月

成立美国子公司 NuFlare Technology America, Inc

八月

SiC EPIREVO 外延生长设备TM开发并商业化S6

2015

六月

荣获“厚生劳动大臣表彰鼓励奖”

厚生劳动大臣表彰/鼓励奖

八月

开发并商业化EBM-9500(兼容7nmTN)

2019

七月

开发并商业化EBM-9500PLUS(5nm/7nm+ TN兼容)

开发并商业化EBM-8000P(14/16nm、20~45nmTN兼容)

十月

一风科技有限公司

2020

三月

东京证券交易所JASDAQ标准退市

四月

成为东芝设备及存储株式会社 100% 的子公司

六月

入选“全球新利基企业 100 强”

新一期全球利基100强企业评选证书

2021

十月

SiC EPIREVO 外延生长TMS8的开发和商业化

2022

三月

开发并商业化 MBM™-2000(兼容 3nmTN)

MBM-2000(兼容5nmTN)
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