产品信息 | 产品信息 | 株式会社紐富来科技 /cn/products/ Thu, 16 Mar 2023 08:04:15 +0000 ja hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.7.1 /wp-content/uploads/common/cropped-favicon-32x32.png 产品信息 | 产品信息 | 株式会社紐富来科技 /cn/products/ 32 32 多重电子束掩膜光刻设备 MBM™-2000PLUS /cn/products/beam/mbm_2000plus/ Mon, 20 Feb 2023 02:18:17 +0000 /?post_type=products-cn&p=5129 一种多重电子束掩模光刻设备,支持3nm+节点系列的先进掩模量产。 特征 1) 高速、高精度控制26万根电子束 2) 使用 MBF2 数据格式的曲线高速绘制复杂图案 3) 独立于数据复杂度,同时实现了高吞吐量和高精度光刻 …

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多重电子束掩膜光刻设备 MBM-2000PLUS

一种多重电子束掩模光刻设备,支持3nm+节点系列的先进掩模量产。

特征

  • 1) 高速、高精度控制26万根电子束
  • 2) 使用 MBF2 数据格式的曲线高速绘制复杂图案
  • 3) 独立于数据复杂度,同时实现了高吞吐量和高精度光刻

仕様

规格
掩膜尺寸 6inch
位置精度 1.3nm(3σ)
尺寸精度 0.65nm(3σ)

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EPIREVO™ S8 200㎜单晶片式SiC外延生长设备 /cn/products/epitaxial/epirevo_s8/ Wed, 23 Nov 2022 08:25:40 +0000 /?post_type=products-cn&p=4053 EPIREVO™ S8并没有改变支持150mm晶圆的EPIREVO™ S6的概念和封装,而是实现了更大的直径的外延生长设备,支持200mm晶圆。 特点 高生产效率 实现50µm/hr以上的高速生长 维维护周期长、可用性高…

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EPIREVO S8 200㎜单晶片式SiC外延生长设备

EPIREVO™ S8并没有改变支持150mm晶圆的EPIREVO™ S6的概念和封装,而是实现了更大的直径的外延生长设备,支持200mm晶圆。

特点

高生产效率

  • 实现50µm/hr以上的高速生长
  • 维维护周期长、可用性高

低缺陷密度

  • 减少晶圆顶部的沉积物并实现低下降密度
  • 长期保持低下降密度

出色的均匀性

  • 具有出色的均匀性:薄膜厚度分布为 2% 或更小 (E.E=5mm)、掺杂剂浓度为 5% 或更小 (EE 5mm)

晶圆表面内部温度分布的控制

  • 通过高温计监测晶圆表面温度
  • IN加热器和OUT加热器独立进行温度控制

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可变成型电子束掩膜光刻设备 EBM-8000P/H・EBM-8000P/M /cn/products/beam/ebm_8000p/ Wed, 23 Nov 2022 08:23:46 +0000 /?post_type=products-cn&p=4051 一种可变成型多重电子束掩模光刻设备,支持45~14nm节点的掩模量产。 特征 1) 通过50kV的加速电压实现了对比度出色的光刻效果 2) 通过载物台可变速移动和高电流密度(400A/cm2)实现了高吞吐量 3) 在广泛…

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可变成型电子束掩膜光刻设备 EBM-8000P/H・EBM-8000P/M

一种可变成型多重电子束掩模光刻设备,支持45~14nm节点的掩模量产。

特征

  • 1) 通过50kV的加速电压实现了对比度出色的光刻效果
  • 2) 通过载物台可变速移动和高电流密度(400A/cm2)实现了高吞吐量
  • 3) 在广泛的技术节点领域实现了高COO(Cost of Ownership)

仕様

仕様
掩膜尺寸 6inch
位置精度 50kV
尺寸精度 1200A/cm2

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多重电子束掩膜光刻设备 MBM™-2000 /cn/products/beam/mbm_2000/ Wed, 23 Nov 2022 08:21:54 +0000 /?post_type=products-cn&p=4049 一种多重电子束掩模光刻设备,支持3nm节点系列的先进掩模量产。 特征 1) 高速、高精度控制26万根电子束 2) 采用PLDC(Pixel Level Dose Correction)技术,实现了对比度出色的光刻效果 3…

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多重电子束掩膜光刻设备 MBM-2000

一种多重电子束掩模光刻设备,支持3nm节点系列的先进掩模量产。

特征

  • 1) 高速、高精度控制26万根电子束
  • 2) 采用PLDC(Pixel Level Dose Correction)技术,实现了对比度出色的光刻效果
  • 3) 独立于数据复杂度,同时实现了高吞吐量和高精度光刻

仕様

规格
掩膜尺寸 6inch
位置精度 1.4nm(3σ)
尺寸精度 0.7nm(3σ)

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可变成型电子束掩膜光刻设备 EBM-9500PLUS /cn/products/beam/ebm_9500/ Wed, 23 Nov 2022 08:20:45 +0000 /?post_type=products-cn&p=4047 一种可变成型多重电子束掩模光刻设备,支持7nm+/5nm节点的掩模量产。 特征 1) 通过50kV的加速电压实现了对比度出色的光刻效果 2) 通过载物台可变速移动和高电流密度(1200A/cm2)实现了高吞吐量 3) 实…

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可变成型电子束掩膜光刻设备 EBM-9500PLUS

一种可变成型多重电子束掩模光刻设备,支持7nm+/5nm节点的掩模量产。

特征

  • 1) 通过50kV的加速电压实现了对比度出色的光刻效果
  • 2) 通过载物台可变速移动和高电流密度(1200A/cm2)实现了高吞吐量
  • 3) 实现了高COO(Cost of Ownership)

规格

规格
掩膜尺寸 6inch
位置精度 1.8nm(3σ)
尺寸精度 1.3nm(3σ)

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HT2000FD 单晶片式厚膜外延生长设备 /cn/products/epitaxial/ht2000fd/ Mon, 24 Oct 2022 02:54:45 +0000 /?post_type=products-cn&p=3004 HT2000FD可低成本形成高质量的外延膜,为功率器件的高效率化和降低成本做贡献。通过垂直气流与晶片高速旋转,能够高速连续生成从几个µm到150µm以上的膜厚,是一款高效率、节能型的独特外延生长设备。 HT2000FD介…

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HT2000FD 单晶片式厚膜外延生长设备

HT2000FD可低成本形成高质量的外延膜,为功率器件的高效率化和降低成本做贡献。通过垂直气流与晶片高速旋转,能够高速连续生成从几个µm到150µm以上的膜厚,是一款高效率、节能型的独特外延生长设备。

能实现超厚膜的高速生长

在170µm的超厚膜上同时达到8.5µm/分的高速生长与±1%以下的优异均匀性。

能实现超厚膜的高速生长

特点

生产效率高

  • 能够进行膜厚150µm以上的连续生长
  • 实现8µm/min以上的高速生长

节能

  • 120kVA以下的低耗电量

高利用效率

  • 20~30%的源气体利用效率
  • 副产物少

高质量

  • 在150µm的膜厚上
  • ±1.5%以下优异的膜厚均匀性
  • ±3.0%以下优异的电阻率均匀性

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EPIREVO™ S6 150㎜单晶片式SiC外延生长设备 /cn/products/epitaxial/epirevo_s6/ Mon, 24 Oct 2022 02:05:24 +0000 /?post_type=products-cn&p=2988 EPIREVO™ S6实现应对150mm晶片的大口径化,利用50µm/h以上的高速成膜与机械手晶片高温搬送实现高生产效率,与传统的Si功率半导体相比,能为高成本的SiC功率半导体的低成本和高品质化做出贡献。 特点 高生产…

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EPIREVO S6 150㎜单晶片式SiC外延生长设备

EPIREVO™ S6实现应对150mm晶片的大口径化,利用50µm/h以上的高速成膜与机械手晶片高温搬送实现高生产效率,与传统的Si功率半导体相比,能为高成本的SiC功率半导体的低成本和高品质化做出贡献。

特点

高生产效率

  • 能够进行膜厚150µm的连续生长
  • 实现50µm/hr以上的高速生长
  • 在相当于SiC外延10µm成膜上,实现每小时4片的产能

优异的面内温度分布

  • 在100mm晶片面内1℃以下
  • 在150mm晶片面内2℃以下

高质量

  • 膜厚分布2%以下(E.E=3mm)、杂质浓度4%以下(EE 6mm)优异的均匀性
  • 0.02 / cm-2以下的低缺陷密度

机械手自动进出搬送

  • 片盒到片盒的自动装片搬送

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EPIREVO™ G8 200㎜单片式GaN-on-Si MOCVD设备 /cn/products/epitaxial/epirevo_g8/ Fri, 21 Oct 2022 06:55:32 +0000 /?post_type=products-cn&p=2905 EPIREVO™ G8在200mmSi基板上高速生长高质量的GaN成膜,是一种能为发光二极管(LED)的低成本化做贡献的MOCVD设备。除了LED用途外,也在进行开发功率器件上的用途,为实现低碳社会做贡献。 特点 高生产…

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EPIREVO G8 200㎜单片式GaN-on-Si MOCVD设备

EPIREVO™ G8在200mmSi基板上高速生长高质量的GaN成膜,是一种能为发光二极管(LED)的低成本化做贡献的MOCVD设备。除了LED用途外,也在进行开发功率器件上的用途,为实现低碳社会做贡献。

特点

高生产效率

  • 能够进行9µm/hr以上的GaN膜高速生长
  • 能够进行200℃/min以上的高速升温

高质量

  • 在200℃晶片面内2度以内的优异温度分布
  • 在1100℃无裂痕、无Si硅的回熔

低成本

  • TMG20%以上的高利用效率
  • 通过in-situ清洁,能实现高运行率

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